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[CES 2013] In Win mostra il case D-Frame, la terza generazione open-air

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In Win, produttore taiwanese di cabinet e non solo, ha presentato nei giorni scorsi il nuovo D-Frame caratterizzato da una struttura particolare, la terza generazione di chassis Open-Air, preceduto dall'X-Frame e l'H-Frame.

In Win D-Frame 01

Il telaio arancione in alluminio rende il case robusto, ma al contempo leggero e ricorda molto l'aspetto di una moto naked. Ai lati sono invece presenti due lastre in vetro temperato.

In Win D-Frame 02 In Win D-Frame 03

In Win D-Frame 04 In Win D-Frame 05

Lo chassis In Win D-Frame misura 482 x 305 x 668mm, è in grado di ospitare schede madri dal formato ATX e microATX, con orientazione delle porte I/O verso l'alto, e schede video lunghe fino a 330 mm. È disponibile un bay da 5,25", tre da 3,5" e due da 2,5", oltre a otto slot di esplansione PCI e quattro alloggi per ventole da 120mm.