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Case SPEDO Advance Package

Case SPEDO Advance Package

Il nuovo full tower di Thermaltake punta verso l’innovazione tecnologica con un avanzato design e due sistemi brevettati per garantire un’ottima performance termica.

Legnano (MI), Settembre 2008 – IDP, distributore italiano di hardware di alta qualità, presenta il case SPEDO di Thermaltake. La casa taiwanese ha brevettato il design di questo nuovo full tower inserendo due innovativi sistemi integrati per offrire un efficace sistema di raffreddamento e circolazione dell’aria, un’intelligente gestione dei cavi e un’elevata versatilità.
Il cuore innovativo di SPEDO Advance Package si trova al suo interno, grazie alle due soluzioni che offrono un perfetto sistema di aerazione. La prima soluzione si chiama “A.T.C.3” (Advanced Thermal Chamber 3), ed è stata realizzata seguendo un concept ispirato al design del vano motore delle automobili: la struttura interna dello chassis è divisa in tre camere, che isolano le aree CPU, GPU e PSU l’una dall’altra, attraverso divisori specifici.

Questa soluzione favorisce una migliore circolazione dell’aria, ottimizzata dall’azione del secondo sistema integrato, il “C.R.M.3” (Cable Routing Management 3). In questo caso gli ingegneri di Thermaltake hanno studiato una feature che permette di alloggiare ordinatamente i cavi dietro a speciali cover, offrendo così uno spazio interno più ampio, pulito e organizzato. Questa soluzione impedisce qualsiasi contatto tra i cavi e il sistema di ventilazione mettendo il case al riparo da fastidiosi rumori.
L’ultima caratteristica che completa la struttura di SPEDO, massimizzando le performance di controllo termico, è la possibilità di alloggiare fino a 8 ventole, sei delle quali fornite di serie. La ventola laterale ha un diametro di 23 cm (come quella superiore) ed è dotata di funzione hot-swapping: un connettore a contatto posto nello chassis ferma automaticamente la ventola non appena la paratia laterale viene rimossa, consentendo così di aprire il case anche mentre il computer sta operando. A questo si aggiunge la barra regolabile, che permette di personalizzare la direzione del flusso d’aria delle ventole verso la CPU o verso la VGA per incrementare le prestazioni di raffreddamento interne.
L’installazione dei drive, tool-free, è resa ancor più semplice grazie alla gabbia degli HDD removibile e ruotabile di 90 gradi, che può essere rimossa e installata al posto dei bay da 5.25”, grazie ad uno speciale convertitore che permette di adattarla al nuovo formato.
Il Thermaltake SPEDO è disponibile sul mercato italiano dal mese di Ottobre 2008.
Il prezzo consigliato è di 225 euro IVA inclusa.
Caratteristiche tecniche
P/N VI90001W2Z
Nome modello: SPEDO ADVANCE PACKAGE, (full tower)
Dimensioni (A*L*P): 536.0 x 232.0 x 610.0 mm
Pannello laterale: Finestra trasparente
Sistemi di ventilazione_ Cable Routing Management; Advanced Thermal Chamber
Materiale Front Bezel: Metal Mesh, Chassis: 0.8mm SECC
Colore Interno ed esterno: Nero 
Sistema di raffreddamento Fronte (intake): 140 x 140 x 25mm Ventola a LED rosso, 1000 rpm, 16 dBA (inclusa) 
Ventola superiore (exhaust): 230 x 230 x 20mm, a LED blu, 800rpm, 15dBA (inclusa)
Presa d’aria posteriore: due 120 x 120 x25 mm TurboVentole, 1300rpm, 17dBA (incluse)
Presa d’aria laterale (intake): 230 x 230 x 20mm blue LED fan, 800rpm, 15dBA (inclusa)
Fanbar (intake): 120 x 120 x25 mm TurboFan, 1300rpm, 17dBA (inclusa)
Presa d’aria per la CPU (exhaust): 120 x 120mm fans (optional)
Presa d’aria inferiore (intake): 120 x 120mm fan (optional).
Schede madri supportate Standard ATX, Micro ATX
Drive Bay 7 x 5.25"; 6 x 3.25”
Slot di espansione 8
Porte I/0 2 x USB 2.0; connettore e-SATA 
HD Audio
PSU Standard ATX PSII (non incluso)

- Jacopo P. -