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A-Data XPG Gaming Series v2.0

A-DATA-XPG-Plus-Series-DDR3-2200-v2.0-dual-channel-kits


A-Data presenta oggi i nuovi moduli di memoria DRAM XPG Gaming Series v2.0, ampliando così ulteriormente l’offerta di prodotti dedicati al mercato gaming. I nuovi moduli di memoria sono disponibili in kit dual o triple channel e sono proposti in 3 diverse varianti DDR3-1600, DDR3-1866 e DDR3-2200 MHz.
Sviluppati appositamente i videogiocatori più esigenti, i nuovi moduli di memoria XPG Gaming Series v2.0 dispongono dell’innovativa tecnologia TCT (Thermal Conductive Technology) che ottimizza la dissipazione del calore, e di una quantità doppia di rame di alta qualità all’interno del PCB (circuito stampato) che garantiscono un’alta affidabilità ed altissime prestazioni.

Affidabilità e prestazioni

La nuova linea di memorie XPG Gaming Series v2.0 è caratterizzata dalla tecnologia di conduttività termica TCT (Thermal Conductive Technology), in cui ogni chip di memoria è a diretto contatto con il dissipatore, in modo da ottimizzare la dissipazione estraendo il calore dalle aree più sensibili, grazie alla maggior superficie a disposizione.
Inoltre, grazie ad una quantità doppia di rame all’interno del circuito stampato (PCB) rispetto ai tradizionali moduli di memoria, viene migliorata l’efficienze energetica diminuendo drasticamente le temperature ed aumentando la stabilità del sistema.

“I videogiocatori più seigenti sono alla continua ricerca di nuovi moduli di memoria che possano garantire alte prestazioni e stabilità del sistema. Abbiamo creato le memorie DRAM XPG Gaming Series v2.0 pensando proprio a loro” afferma Action Chen, responsabile del progetto del dipartimento A-DATA XPG. ”Le nuove memorie XPG rappresentano oggi il punto di riferimento dei kit di memoria ad alte prestazioni per il mercato videoludico”.

Caratteristiche tecniche

  • Circuiti integrati delle memorie conformi a rigorosi criteri per l’overclocking
  • Dissipatori in alluminio con maggior superficie per ottimizzare l’estrazione del calore
  • Circuito stampato (PCB) multistrato a 8 layers con doppia quantità di rame (2oz)
  • Ottimizzazione della dissipazione del calore
  • Ottimizza l’efficienza energetica diminuendo le perdite elettriche
  • Aumenta il ciclo di vita del modulo di memoria
  • Aumenta l’integrità del segnale
  • Latenze CAS e voltaggi consigliati
  • DDR3-2200G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V (+/- 0.1V)
  • DDR3-1866G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V (+/- 0.1V)
  • DDR3-1600G (9-9-9-24) 1.55V~1.75V (+/- 0.1V)
  • Disponibili in kit dual channel da 2 e 4GB e kit triple channel da 6GB (Q2/2010)
  • Ottimizzati per sistemi operativi a 64-bit
  • Garanzia a vita

Disponibilità

I nuovi moduli di memoria XPG Gaming Series v2.0 saranno disponibili a breve presso i maggiori distributori e rivenditori.
- Pirro Jacopo -